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01熱分析實驗室能檢測電子電路基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、 灰分等性能。
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02電性能實驗室可提供耐漏電起痕指數(shù)CTI測試、體積/表面電阻率分析測試、耐電弧測試、耐壓測試、介電擊穿測試等。
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03物理機械性能實驗室可提供拉伸試驗、三點彎曲試驗、拉脫試驗、常溫/高溫抗剝離測試、落錘沖擊試驗等。
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04環(huán)境實驗室能滿足各種要求的檢測前處理條件
可進行耐CAF測試、HAST測試、Q1000測試等
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05金相剖析實驗室&電鏡分析室提供切片、元器件形貌測量和領(lǐng)先于同行的三維形貌表征能力
提供納米級形貌觀察測量和元素組成分析
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06導(dǎo)熱實驗室可進行LED用金屬基板熱傳導(dǎo)分析測試
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07化學(xué)分析實驗室能提供鹵素含量分析測試、ROHS分析測試、化合物結(jié)構(gòu)表征及板材水份測試
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08高頻高速實驗室可提供針對線路板基材的測試
可提供針對線路板的信號完整性測試
